您的位置:工廠展示 > 工藝能力
項 目 加工能力 工藝詳解
層數 1-10層 層數,指設計文件的層數,捷多邦可生產1-10層的通孔板
板材類型 FR-4 捷多邦只接受FR-4板材(建滔KB6160A TG130/建滔KB6165F TG150和國紀A級TG130)
最大尺寸 400mm*600mm 600mm以上的超長板,寬度不能大于300mm
外形尺寸精度 ±0.2mm CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm
板厚范圍 0.4--2.4mm 捷多邦目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm
板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 
最小線寬 4mil(0.1mm) 目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于6mil,小于6mil的價格會稍貴一些
最小間隙 4mil(0.1mm) 目前可接4mil線距,間隙盡可能大于6mil,小于6mil的價格會稍貴一些
成品外層銅厚

35um/70um/105u

m(1OZ/2OZ/3OZ) 

指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um, 3OZ=105um
成品內層銅厚 35um/50um 1.6及2.0板厚的四、六層板可根據客戶要求指定內層銅厚
鉆孔孔徑( 機器鉆 ) 0.2--6.3mm 0.2mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理;0.65mm是最小槽刀(PTH)孔徑,如有小于0.65mm的金屬槽工程加大到0.65mm制作,請知悉!鋁基板最小孔為0.8mm,鋁基板槽孔最小孔為1.2mm;無銅孔(NPTH)最小孔徑為0.45mm,如小于則加大到0.45mm,知悉!
過孔單邊焊環 ≥0.153mm(6mil) 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm
成品孔孔徑 ( 機器鉆) 0.2--6.20mm 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
字符寬高比 1:5 最合適的寬高比例,更利于生產
走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)
拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,捷多邦對paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm
阻焊橋 0.1mm 捷多邦目前暫時不做阻焊橋
protel/dxp文件 gerberfile文件 加工是按導出的gerber文件為準,知悉!
黑龙江6+1公式